单元介绍

    S200A的单元搭配比较独特，类似于T200B与M200MKII的结合，其高音单元采用了T200B上采用的TM1A-T，这是一枚28mm的大音圈软球顶，采用屏蔽式高性能钕铁硼磁体和德国进口天然纤维振膜，美国液磁冷却耐高温铝合金骨架及铜包铝线音圈，具备较大功率承受能力，强吸声后腔设计，降低了单元在谐振频率附近的非线性失真。 

28mm大音圈软球顶：TM1A-T

    S200A的低音单元大家应该很熟悉，那就是在M-200及M200MKII上使用的S5N-5，该单元采用高强度阻尼材料的PP振膜，配备高性能的双磁体全耦合屏蔽式防磁结构，防止磁场外泄，耐高温大功率骨架可以承受大功率输入的SV音圈能充分保护单元。长冲程大功率低频线性位移设计可以提高低音单元的大动态低频输出能力，同时降低了失真。优化Thiele/Small参数设计使低音单元可以和音箱完美配合工作。

5.25英寸PP盆中低音单元：S5N-5

    S200A的主放大芯片采用了两块国半LM3886集成放大芯片。LM3886是一颗达到发烧要求的集成功率放大芯片，工作电压范围广，失真小，功率输出可达50W以上，是目前业界在多媒体音箱中使用的最好的功放芯片之一。S200A的电源滤波部分采用了耐温为105摄氏度的D.K 35V/10000uF电容，这两只硕大的电容能很好的满足电路的滤波要求，饱满的电容配置让S200A的单元后劲十足，低频更加充沛，控制力更好。除了4块NE5532＋LM3886的准豪华配置以外，S200A的放大电路外围更多的采用了优质电容、精密金属膜电阻等专业元件，为提高电路品质提供了保障。

惠威S200A电路整体图

 
惠威S200A滤波电容及运放芯片特写

    惠威S200A主电路板上还有2块NE5532运放芯片，这两块运放与音源输入分电路板上的2块NE5532运放两两一组，共同成为S200A全放大电路中的前级放大部分。通常我们见到的2.0音箱前级电路一般都只用2块左右的双声道运放，像这样使用4块双声道运放作为前级的设计很少见。S200A的前级放大电路采用4块NE5532运放的设计除了要增加一定的成本以外，对于运放的配对则提出了更高的要求，而配对后运放的成本又会提高许多。